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中國科學(xué):信息科學(xué)(2024年01期)
Scientia Sinica Informationis

  • 基本信息

  • ：中國科學(xué)(F輯:信息科學(xué));中國科學(xué)(F輯:信息技術(shù))

    ：中國科學(xué)院;國家自然科學(xué)基金委員會

    ：月刊

  • ：1674-7267

    ：11-5846/TP

    ：北京市

    ：中文;

    ：16開

    ：80-948

    ：2009

  • 出版信息

  • ： 信息科技

    ： 計算機軟件及計算機應(yīng)用

    ：2358篇

  • ： 1415390次

    ： 36721次

  • 評價信息

  • ：3.574

    ：2.181

    ：

  • JST 日本科學(xué)技術(shù)振興機構(gòu)數(shù)據(jù)庫(日)(2024)

    CSCD 中國科學(xué)引文數(shù)據(jù)庫來源期刊(2023-2024年度)

    WJCI 科技期刊世界影響力指數(shù)報告（2023）來源期刊

    ：

    2014年版,2017年版,2020年版,2023年版

目 錄

  • 集成電路未來發(fā)展與關(guān)鍵問題——第347期“雙清論壇(青年)”學(xué)術(shù)綜述
  • 存算一體芯片發(fā)展現(xiàn)狀、趨勢與挑戰(zhàn)
  • SRAM存算一體芯片研究:發(fā)展與挑戰(zhàn)
  • 高能效高安全新興計算芯片:現(xiàn)狀、挑戰(zhàn)與展望
  • 高性能模數(shù)轉(zhuǎn)換器技術(shù)挑戰(zhàn)與發(fā)展趨勢
  • 高效率高集成度電源管理芯片的發(fā)展與關(guān)鍵挑戰(zhàn)
  • 硅基毫米波集成電路設(shè)計發(fā)展現(xiàn)狀與挑戰(zhàn)
  • 高性能芯片物理實現(xiàn)的關(guān)鍵因素
  • EDA左移融合設(shè)計范式的發(fā)展現(xiàn)狀、趨勢與挑戰(zhàn)
  • 集成電路裝備光刻機發(fā)展前沿與未來挑戰(zhàn)
  • 面向標(biāo)簽噪聲的聯(lián)合訓(xùn)練框架
  • 基于前景理論的行為安全博弈
  • 面向高性能計算的低溫芯片技術(shù):發(fā)展和挑戰(zhàn)
  • 半導(dǎo)體量子計算芯片
  • 緩解隨機一致性的基尼指數(shù)與決策樹方法
  • 單樣本學(xué)習(xí)下時序約束稀疏表示的物體識別方法
  • 《中國科學(xué):信息科學(xué)》投稿須知
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