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Ni-Ti-Mo釬料連接SiC陶瓷的微觀組織與性能研究

摘要： 為了緩解SiC陶瓷釬焊接頭中的殘余應(yīng)力，提高接頭的室溫力學(xué)性能，采用Ni-Ti-Mo釬料來連接SiC陶瓷。結(jié)果表明：SiC/Ni-Ti-Mo/SiC接頭結(jié)合良好，焊縫致密無孔洞。接頭由界面反應(yīng)區(qū)和焊縫中心區(qū)兩個(gè)區(qū)域組成，界面反應(yīng)區(qū)的微觀組織為（Ti,Mo)C相，焊縫中心區(qū)的微觀組織為Ni2Si和Ni3Si2以及大量的（Ti,Mo)C顆粒。接頭中大量生成的（Ti,Mo)C相... （共5頁）

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